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檢測：1.材料內部晶格結構，雜質顆粒，沉淀物；2.內部裂紋；3.分層缺陷；4.空洞、氣泡。

應用:

Gen5 C-SAM型聲學顯微鏡是新***代聲學顯微成像（ AMI ）的創新。它具有尖端技術，先進的功能，并改善了人機工程學， 將聲學顯微成像提高到新高度。Gen5具有廣泛的用途。無論是倒裝芯片或晶圓的無損失效分析，工藝程序，研發，高可靠性軍事應用，或者篩選智能卡， Gen5都可以滿足您所有的需求。

主要特征：

虛擬二次掃描模式：收集并以數字形式儲存廣泛的聲學數據 從而可以執行完整的樣品分析，即使在沒有可用樣品的情況下，也能進行分析。
TurboSpeed在高頻率下可提供較快成像速度，
在高像素密度下，圖像采集速度可增加2.5X。
數字圖像分析器 (DIA) 采用先進算法，
量化接口數據，并幫助建立精確和自動的接受/拒收標準。
ESD安全配備清潔室。
開放式掃描區，方便裝卸測試樣品，
能夠檢測JEDEC的2托盤或者300mm晶圓。
慣性平穩掃描裝置不僅能減少振動
并且能夠確保***佳的掃描結果
多語言操作系統和視覺聲學接口。